【半導体】エッチング加工後の線幅予測
背景
DESライン装置（「現像」、「エッチング」、「剥離」の機能を備えた一体型ラインの装置）を用いたプロセスにおいて、エッチング加工の品質検査では抜き取り検査のみを実施していた。 しかし、近年、消費電力や動作速度の観点から半導体の微細化が進んでおり、その結果、抜き取り検査だけではエッチング加工のLWRによる線幅不良品が多かった。 そこで、エッチング加工における線幅の予測を行うことで不良品率を低下、さらに、予測を用いた自動化に伴う業務効率化も目指した。
使用データ
＜予測する為に必要なデータ＞・製品規格の種類
・サイズの種類
・銅箔の厚さ
・ライン速度
・噴霧の有無
・DFR（ドライフィルムレジスト）ラミネートの有無
・露光条件
・現像条件
・エッチング条件
・剥離条件
など
＜予測対象のデータ＞
・エッチング加工後の線幅
導入効果
＜導入後のオペレーションの変化各ロットの線幅を事前に予測し、予測値が基準値を超えた製品に対してのみ品質管理の検査を行うようになった。
＜導入効果＞
人手で不良品検出を実施していた従来と比較して、不良品検出を8%ほど向上することができた。 さらに、品質検査の一部を自動化することで業務効率を12%ほど向上させることができた。
